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인텔 프로세서 코드네임 알아 보기

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지금 인텔의 CPU 세대수는 10세대입니다. 평균 1년에서 1년 반 주기로 세대가 업그레이드 되어왔고, 정상적이라면 8-9세대가 되었겠지만, 실패한 세대가 나오면서 급하게 세대 교체를 하기도 하면서 어쨋든 10세대인 아이스 레이크(모바일),  코멧레이크(데스크탑) 코드 네임을 사용하는 CPU를 내놓고 있습니다.

 

그리고 인텔에게는 어쩌면 가장 중요하고, 사활이 걸린 11세대가 곧 나올 예정입니다.

11세대에서 사활이 걸렸냐 하면 데스크탑 라인업에 10나노 공정을 드디어 도입할 예정이기 때문입니다. 어디까지나 예정입니다. 순조롭다면 제때 11세대 인텔의 CPU를 볼 수 있게 되겠지만, 과거 몇년간 실패해왔던 공정 미세화가 정말 잘 될지는 아직 미지수입니다.

 

암드(AMD)에 쫒겨서 식은땀을 흘리고 있기는 하지만, 곧 10나노 공정에 들어가면 등돌린 사용자들이 다시 돌아올거라고 인텔은 믿고 있는 것 같습니다. 곧 이라고는 했지만, 10나노 공정은 내년이나 되어야 할 것 같고, 그때까지 인텔은 암드에 쫒기면서 열심히 버티기 전략을 짜야 합니다.

 

과거 인텔은 혁신의 아이콘이었습니다.

세대가 바뀔때마다 더 나은 성능과 새로운 기능들이 추가되었고, 그 혁신이 지금의 인텔 CPU 점유율을 만들었습니다.

그러던 인텔이 매너리즘에 빠지면서 이상한 짓을 하기 시작합니다.

세대가 바뀐 새 CPU 라인업이 나왔는데 전세대보다 성능 차이가 이렇다하게 차별화가 되지 않습니다.

거기다 세대가 바뀐지 1년도 안되어 다음 세대로 건너뛰는 이상한 짓도 합니다.

물론 충성 고객들에게 가루가 되도록 까입니다.

 

그 와중에 암드가 혁명이라고 해도 될만한 라이젠 시리즈를 내놓고 세대를 거듭하면서, 암드를 성능과 코어수로 압도하기 시작합니다.

 

더 초조해진 인텔은 미친듯이 세대수를 올립니다.

과거 한 세대를 넘어가는데 기본 1년반은 기본으로 걸렸던 세대 업그레이드가 1년이 되기도 하고, 어떤 세대는 건너뛰다 시피 하기도 합니다.

 

그런데도 기능 개선은 미미합니다.

원인은 미세공정이 14나노 제품 판매에 머물러서 5년 이상 나아지지 않으면서 공정 미세화에 계속 실패했고, 발열 문제와 공정 미세화의 어려움으로 인해 계속해서 고만고만한 성능인 CPU만 계속 내놓는 악순환을 반복합니다.

 

10세대나 되는 동안 매번 그럴듯한 코드 네임을 붙여대다 보니, 이제는 몇세대가 어떤 이름인지도 가물가물합니다.

대부분 일반 사용자들은 더 이상 코드 이름으로 인텔의 CPU를 부르지 않습니다. 9세대, 10세대와 같은 세대 명으로 부를 뿐, 아이스레이크라고 하면 이게 언제쯤 나온 CPU인지 알지 못합니다.

 

간단하게 인텔의 CPU 세대별 코드 네임을 요약해 알아보겠습니다.

 

 

1세대 네할렘 - 네할렘 마이크로 아키텍쳐를 사용한 CPU로 2010년 소개되었습니다. 45나노 공정으로 제작되었습니다. 이전 세대의 CPU가 65~90나노로 제조되었기 때문에 공정 미세화에 많은 발전이 있었습니다. 인텔 최초의 마이크로 아키텍쳐를 사용한 CPU로 LGA1156 소켓을 사용했고 DDR3 메모리를 지원했습니다.

 

 

2세대 샌디 브릿지 - 2011년 네할렘 마이크로 아키텍쳐를 대체하는 샌디 브릿지 마이크로 아키텍쳐를 사용한 CPU로 소개되었습니다. 32나노 공정으로 제조되었으며, 이전 세대인 네할렘 공정이 45나노 공정이었던 것에 비해 공정 미세화가 되면서 10% 이상 성능 향상이 이루어졌고, 전력 소모량도 감소했습니다.

LGA1155 소켓을 사용했으며 DDR3-1066 메모리까지 지원했습니다.

 

 

3세대 아이비 브릿지 - 2012년 9월에 소개되었으며, 인텔 최초로 22나노 공정으로 제작되면서 다이 크기가 줄어들었고, 무엇보다도 전력 소모량이 이전세대인 샌디 브릿지 대비 50% 선으로 줄어들어 획기적인 전력 소모량 개선이 이루어졌습니다.

공정 미세화에 따라 IPC 성능도 획기적으로 개선되어 25%~68%까지의 성능 개선이 있어서 공정 개선의 혜택을 가장 많이 받은 세대였습니다. 소켓은 LGA1155 를 사용했으며, DDR3-1600 메모리까지 지원했습니다.

 

 

4세대 하스웰 - 2013년 소개되었고 3세대 아이비 브릿지와 마찬가지로 22나노 공정을 사용했습니다. 성능 개선은 크지 않았지만, 캐시 시스템과 내장 그래픽 성능이 전반적으로 개선되었고, 전력 소모량이 줄어들어 노트북 배터리 지속시간이 늘어났습니다.

소켓은 LGA 1150을 사용했으며, 최대 DDR3-1600 메모리까지 지원했습니다.

아이비 브릿지 대비로 성능 향상이 미미해서 큰 인기를 끌지 못했습니다.

 

 

5세대 브로드웰 - 인텔 최초의 14나노 공정 CPU로 2015년 소개 되었습니다. 현재 기준으로는 5세대와 6세대가 인텔의 황금기였다고 할 만큼 14나노 공정 도입으로 인한 CPU 성능 향상이 컸습니다. 이때는 몰랐지만, 이 후 5년간 인텔은 10나노 공정 미세화의 약속을 지키지 못하고 14나노에 머물게 됩니다.

공정 미세화로 인해 다이 크기가 37% 가량 줄어들었고, 그로 인해 발열 및 배터리 소모가 현저히 줄어 인텔의 코어 시리즈 역사상 가장 성공적인 CPU로 자리매김하게 됩니다.

소켓은 LGA 1150을 사용했으며, 최대 DDR3L-1600 메모리까지 지원했습니다.

 

 

6세대 스카이 레이크 - 2015년 소개된 5세대 브로드웰을 재디자인해서 출시한 14나노 공정 CPU 입니다. 황금기의 끝물을 장식한 CPU 였습니다.

 

 

7세대 카비 레이크 - 2016년 소개되었고 6세대 스카이 레이크의 리프레시(사실상 크게 달라진게 없는) 입니다. 비운의 세대이자 인텔의 흑역사의 시작입니다. 6세대 이후 7, 8세대에 이르기 까지 이렇다할 진보없이 조금씩 개선한 버전을 내놓으면서 시간 끌기를 시작한 세대이기도 합니다.

14나노 공정을 사용했고, 내장 그래픽 코어의 개선이 이루어져 4K 비디오 재생 지원 및 3D 성능이 다소 개선되었습니다.

LGA1151 소켓을 사용했고 최대 DDR4-2400 메모리까지 지원했습니다.

최초로 윈도우10 이상만 지원하는 CPU였고, 소켓이 약간 달라졌습니다. 구조상 달라진게 없는데도 소켓을 바꿔서 메인보드 장사를 한다는 사용자 불만이 많았습니다.

 

 

8세대 카비 레이크R - 7세대 카비 레이크의 개선버전으로 2017년 소개되었습니다. 기본적인 구조는 7세대 카비레이크와 동일했고 최대 DDR4-2666까지 지원되었습니다. 8세대라기 보다는 7.1세대에 가까웠지만, 커피 레이크 출시까지 시간을 벌어야하는 이유로 세대명을 따로 부여해서 사용했습니다.

 

 

9세대 커피 레이크 - 암드에 대항하기 위해 급하게 i9 라인업이 추가되었고 2017년 하반기 소개됩니다. 최초로 4코어 제한을 넘어 8코어까지 코어수가 확대됩니다. 공정 미세화가 안된 상태에서 무리하게 코어수를 늘리면서 열 문제가 필연적으로 발생했고, 열문제를 해결하기 위해 내장 히트 스프레더를 사용하기도 합니다.

소켓은 LGA1151 이었습니다.

 

 

10세대 캐논 레이크 / 아이스 레이크 / 코멧 레이크 - 10세대는 모바일용과 데스크탑용이 공정이 다릅니다.

모바일 용인 아이스레이크는 10nm 써니 코드 마이크로 아키텍쳐에 기반한 CPU이고, 코멧 레이크는 14나노 공정으로 제작됩니다. 아이스 레이크는 2018년 나온 최초의 10세대 모바일 CPU인 캐논 레이크 후속입니다. 최초의 10나노 공정 제품이었던 캐논 레이크는 2020년 초 아이스 레이크가 나오면서 빠르게 단종됩니다.

소켓은 BGA1526을 사용하며 DDR4 3200, LPDDR4X 3733 메모리를 지원합니다.

내장 와이파이6와 썬더볼트3를 지원하기 때문에 고속 무선 인터넷 및 고속 외장 기기를 사용할 수 있는 최초의 모바일 프로세서입니다.

코멧 레이크는 데스크탑 CPU로 여젼히 14나노로 제조되며, 공정 미세화에서 암드에 상당히 밀리고 있습니다. 곧 11세대에서 10나노로 이전하겠다고 했지만, 여전히 전망은 불투명합니다. LGA1200을 사용하며, 10코어 제품까지 소개되었습니다. 최대 DDR4-2933까지 지원합니다.

 

 

11세대 타이거 레이크 - 2020년 가을 출시 예정. 아이스 레이크를 대폭 개선한 10나노 공정 CPU가 될 예정이며, 아이스 레이크의 후속입니다. 전세대 아이스 레이크 대비 적어도 30%의 성능 개선은 이루어질 것으로 예상되고 있습니다. 성능 개선을 위해 L4 캐시가 도입되는 것으로 알려지고 있어, 암드에 코어 수로 밀리는 현 상황을 코어당 성능으로 대응할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.

12세대 엘더레이크도 벌써 준비하고 있는 것으로 알려지고 있어, 암드에 밀리는 상황을 타개하기 위해 인텔이 절치부심하고 있는 것을 알 수 있습니다.

 

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